SOLDERING PASTE CURING

Realizations » SOLDERING PASTE CURING

The device is used for an initial curing of soldering paste put on the element as in the customers drawing.
It consists of:

  • układów transportujących elementy wewnątrz urządzenia,
  • tunelu grzewczego, gdzie elementy nagrzewane są do temp. max. 160C,
  • tunelu chłodzącego, gdzie elementy schładzane są do temp. <50C.

Current Affairs